O BGA1356 é um tipo de encapsulamento usado em processadores. “BGA” significa Ball Grid Array, e o número “1356” indica a quantidade de pinos de conexão (ou “bolinhas”) que o encapsulamento tem. Este tipo de encapsulamento é comum em CPUs e outros chips de alta densidade devido à sua capacidade de acomodar um grande número de conexões elétricas em uma área relativamente pequena. Aqui está a CPU List – Todos os Processadores BGA1356:
| Product Name | Launch Date | Total Cores | Max Turbo Frequency | Processor Base Frequency | Cache | TDP |
| Intel® Celeron® Processor 3867U | Q1’19 | 2 | 1.80 GHz | 2 MB Intel® Smart Cache | 15 W | |
| Intel® Pentium® Gold Processor 4417U | Q1’19 | 2 | 2.30 GHz | 2 MB Intel® Smart Cache | 15 W | |
| Intel® Core™ i3-7020U Processor | Q2’18 | 2 | 2.30 GHz | 3 MB Intel® Smart Cache | 15 W | |
| Intel® Core™ i5-8250U Processor | Q3’17 | 4 | 3.40 GHz | 1.60 GHz | 6 MB Intel® Smart Cache | 15 W |
| Intel® Core™ i5-8350U Processor | Q3’17 | 4 | 3.60 GHz | 1.70 GHz | 6 MB Intel® Smart Cache | 15 W |
| Intel® Core™ i7-8550U Processor | Q3’17 | 4 | 4.00 GHz | 1.80 GHz | 8192 | 15 W |
| Intel® Core™ i7-8650U Processor | Q3’17 | 4 | 4.20 GHz | 1.90 GHz | 8 MB Intel® Smart Cache | 15 W |
| Intel® Core™ i3-6157U Processor | Q3’16 | 2 | 2.40 GHz | 3 MB Intel® Smart Cache | 28 W |
CPU List – Todos os Processadores BGA1356: características gerais dos processadores com encapsulamento BGA1356:
Alta Densidade: O BGA1356 permite uma grande densidade de conexões, o que é crucial para processadores de alto desempenho que precisam de muitas conexões elétricas.
Conexões Estáveis: As bolinhas de solda fornecem uma conexão estável e confiável entre o chip e a placa de circuito impresso (PCB).
Dispersão de Calor: Os processadores com encapsulamento BGA são frequentemente projetados para uma melhor dispersão de calor, o que é importante para manter o chip funcionando de maneira eficaz e segura.
Integração com a Placa Mãe: Processadores BGA são normalmente soldados diretamente na placa-mãe, o que significa que não são removíveis ou atualizáveis como processadores em soquetes LGA ou PGA. Isso pode levar a desafios em termos de reparo e substituição.
Aplicações: Processadores com esse tipo de encapsulamento são frequentemente encontrados em dispositivos portáteis, como laptops, tablets e smartphones, onde o espaço é limitado e a eficiência térmica é crucial.
Se você precisar de informações sobre um processador específico que usa o encapsulamento BGA1356, compartilhe mais detalhes para uma ajuda mais direcionada.
